| 发明名称 | 电涂布金属,特别是铜的方法、该方法的使用及集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种制造方法，特别是在该制造方法中可形成一接触孔(18)至一绝缘层(16)中的一互连(14)；接着涂布一阻挡层(20)；然后，涂布、辐照并显影一光阻层(30)。接着藉由电镀方法的辅助，在该接触孔(18)中形成一铜接触(32)；该阻挡层(20)或是另外的一边界电极层(22)作为该电镀方法中的一边界电极。藉由此方法可在制程中将关键的金属污染保持最低。 | ||
| 申请公布号 | CN100585830C | 申请公布日期 | 2010.01.27 |
| 申请号 | CN200380103962.X | 申请日期 | 2003.11.20 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | S·布拉德;K·科克;C·林德纳 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;陈景峻 |
| 主权项 | 1.一种用以涂布金属(32，32a)的方法，该方法包括：形成一接触孔(18，18a)至一集成电路装置(10，10a)的一绝缘层(16，16a)中的一互连(14，14a)，在形成该接触孔(18，18a)后，涂布一阻挡层(20，20a)，经由一电镀方法的辅助而涂布一金属(32，32a)或一金属合金，除了该阻挡层(20)外，在涂布光阻层(30)前，先涂布一边界电极层(22)，该边界电极层(22)不含有原子在硅中具有一扩散系数的一金属层，或不含有高于5％的原子在硅中具有该扩散系数的一金属合金层，且该边界电极层(30)包含一种具有与该阻挡层(20)不同的材料组成的材料，其中在400℃时，该扩散系数高于10-12cm2/s。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||