| 发明名称 | 一种通孔薄板及其制造加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种通孔薄板及其制造加工方法。由金属丝网为原料，经烧结工序和压扁工序，使经纬丝被部分或全部压扁、丝与丝搭接处烧结或焊接起来，制成表面平滑的通孔薄板。所述的通孔薄板是指通孔孔径与板厚相当(孔径在板厚的0.1～10倍范围内)、板厚与丝网丝径相当(板厚在丝径的0.1～1.5倍范围内)的密集多孔板。所述的通孔薄板之板厚在0.03mm～3mm的范围内。所述的烧结工序，既包括无焊料的烧结工艺，还包括有焊料的钎焊工艺。本发明使产品加工简单容易，成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN101633028A | 申请公布日期 | 2010.01.27 |
| 申请号 | CN200910112390.0 | 申请日期 | 2009.08.13 |
| 申请人 | 厦门金纶科技有限公司 | 发明人 | 黄朝强;方惠会 |
| 分类号 | B21F45/00(2006.01)I;B21F27/18(2006.01)I;B01D39/20(2006.01)I | 主分类号 | B21F45/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李 宁;唐绍烈 |
| 主权项 | 1、一种通孔薄板，其特征在于：由金属丝网为原料，经烧结工序和压扁工序加工而成的经纬丝被部分或全部压扁、丝与丝搭接处烧结或焊接起来。 | ||
| 地址 | 361000福建省厦门市火炬高新区创业园轩业楼518室 | ||