| 发明名称 | 真空反流电解加工方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及真空反流电解加工方法及装置，属于电解加工技术领域。该方法电解加工过程中采用反流供液方式，即使电解液从加工区的侧面间隙进入正面间隙参与反应，最后从工具电极内部的电解液通道排出，其特征在：上述反流供液方式是利用真空发生装置的抽吸作用来实现的。本发明的方法及装置对提高电解加工的稳定性和加工效率具有重要意义。 | ||
| 申请公布号 | CN101633066A | 申请公布日期 | 2010.01.27 |
| 申请号 | CN200910183828.4 | 申请日期 | 2009.07.24 |
| 申请人 | 南京航空航天大学 | 发明人 | 朱荻;王维;曲宁松;房晓龙 |
| 分类号 | B23H3/00(2006.01)I | 主分类号 | B23H3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 唐小红 |
| 主权项 | 1、一种真空反流电解加工方法，电解加工过程中采用反流供液方式，即使电解液从加工区的侧面间隙进入正面间隙参与反应，最后从工具电极内部的电解液通道排出，其特征在：上述反流供液方式是利用真空发生装置的抽吸作用来实现的。 | ||
| 地址 | 210016江苏省南京市白下区御道街29号 | ||