控制芯片封装结构

摘要

本实用新型揭露一种控制芯片封装结构，包含一引线框、多个引脚、一控制芯片以及一封装体。该多个引脚包含一第一组引脚及一第二组引脚，该第一组引脚与引线框连接且包含至少两个引脚。该控制芯片黏着于该引线框并具有多个接触垫，其中该多个接触垫对应地电性连接至该多个引脚。该封装体覆盖该控制芯片及至少部分覆盖该引线框及该多个引脚，使该多个引脚的部分裸露于该封装体之外。从而不需增加封装成本下，有效地提高封装结构的散热能力及封装密度。本实用新型揭露另一种控制芯片封装结构为引线框具有至少一开孔，当控制芯片需较大的引线框进行封装时，本实用新型的封装结构通过该些开孔可加强封装体与引线框的封装强度。

主权项

1.一种控制芯片封装结构，其特征在于，包含：一引线框；多个引脚，该多个引脚包含一第一组引脚及一第二组引脚，该第一组引脚与该引线框连接且包含至少两个引脚；一控制芯片，黏着于该引线框，该控制芯片具有多个接触垫，其中该多个接触垫对应地电性连接至该多个引脚；以及一封装体，覆盖该控制芯片及至少部分覆盖该引线框及该多个引脚，使该多个引脚为部分裸露于该封装体之外。