| 发明名称 | 涂有填充的、可旋涂的材料的半导体晶片 | ||
| 摘要 | 本发明是一种半导体晶片，其具有有源面和与有源面相反的背面，所述背面涂有填充的、可旋涂的涂料，其中涂料包含树脂和球形填料，所述球形填料的特征为平均粒径大于2μm和单峰粒度分布。在另一个实施方式中，本发明是生产可旋涂的、可B阶处理的具有1.2或更小的触变指数的涂料的方法。在第三个实施方式中，本发明是生产涂布半导体晶片的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101601122A | 申请公布日期 | 2009.12.09 |
| 申请号 | CN200780050576.7 | 申请日期 | 2007.01.31 |
| 申请人 | 汉高股份两合公司 | 发明人 | C·尤恩苏克 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01)I;H01L21/08(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/027(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民;路小龙 |
| 主权项 | 1.半导体晶片，其具有有源面和与有源面相反的背面，其中所述背面涂有涂料，所述涂料包含(a)树脂和(b)球形填料，所述球形填料具有大于2μm的平均粒径和单峰粒度分布。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||