镀覆接线端

摘要

本发明公开了一种用于多层电子元件的改进接线端部件。为单片元件设置镀覆接线端，从而消除或明显简化了对于典型的厚膜接线端带的需要。这种接线端技术消除了许多典型接线端的问题并且能够以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用露出的内电极接头和附加的锚定接头部分引导并锚定本发明的镀覆接线端，上述接头部分可以选择性地延伸到多层元件的覆盖层。这种锚定接头可以相对于芯片结构内或外定位，以成为附加金属镀覆材料的成核。位于单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可以便于卷绕镀覆接线端的形成。本技术可以采用多个单片多层元件，在形成镀覆接线端中可以采用各种镀覆技术和接线端材料。

主权项

1.一种多层电子元件，包括：多个绝缘基板，各绝缘基板具有一上表面和一下表面，所述多个绝缘基板层叠设置；多个电极，插于所述多个绝缘基板之间，所述多个电极的特征在于各电极具有沿着所述多个基板的至少一个边缘露出的接头部分；至少一个镀覆接线端材料层，连接选定的所述接头部分，其中所述接头部分彼此隔开一定距离，使得露出的接头部分对该镀覆接线端材料起形成核和引导点的作用；以及在所述多个绝缘基板的所述表面中的至少一个上的至少一个电绝缘锚定接头，所述至少一个锚定接头的特征在于具有在所述多个基板的边缘露出的部分。