| 发明名称 | 基板切割方法 | ||
| 摘要 | 为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50)，从由夹紧装置(50)夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上，切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动，安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。 | ||
| 申请公布号 | CN101596722A | 申请公布日期 | 2009.12.09 |
| 申请号 | CN200910145990.7 | 申请日期 | 2003.09.24 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏 |
| 分类号 | B26D1/14(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;C03B33/03(2006.01)I;C03B33/023(2006.01)I | 主分类号 | B26D1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种基板切割方法，使划痕线形成组件分别与将一对母基板贴合而成的贴合母基板的上表面和下表面对置，在上述贴合母基板的上表面和下表面上形成划痕线，其特征是，包括：上述划痕线形成组件是盘状刀轮，在其外周上形成有刀刃，在上述刀刃上以规定的间距形成有多个突起。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||