MCM封装

摘要

本发明涉及多芯片模块MCM封装。描述了一种具有改进的热管理的RF/IPD封装。IPD基板通过安装于IPD基板和系统基板之间的升起部分中的薄RF芯片贴附于系统基板上。在RF芯片的顶部和IPD基板的底部制造RF互连。通过将RF芯片上的散热层接合到系统基板上的散热层提供散热。散热层还用作接地面连接。利用此方法可以制造其他类型集成器件的组合。

主权项

1、一种电子封装，包括：a.系统基板，具有系统基板互连位置阵列和散热层，b.集成器件基板，具有：i.适于互连到IC芯片的集成器件互连位置的第一阵列，ii.集成器件基板上互连位置的第二阵列，其位于集成器件基板的与集成器件互连位置的所述第一阵列相同的一侧上，互连位置的所述第二阵列适于与所述系统基板互连位置互连，c.IC芯片，包括芯片的IC电路侧和芯片的散热侧，并具有IC芯片的IC电路侧上的IC芯片互连位置阵列以及IC芯片的散热侧上的散热层，通过接合到集成器件互连位置的第一阵列的IC芯片互连位置阵列，将所述IC芯片倒装接合到集成器件基板上，本发明特征在于，集成器件基板通过接合到系统基板互连位置的互连位置的第二阵列直接贴附于系统基板，且IC芯片上的散热层和系统基板上的散热层接合在一起。