| 发明名称 | 一种LED散热基座封装结构 | ||
| 摘要 | 一种LED散热基座封装结构，涉及大功率LED照明领域。现有技术存在散热性能不佳等缺陷，本发明的基座表面设有热辐射绝缘材料层，所述的LED芯片固定于热辐射绝缘材料层上。实现了通过基座自身热辐射和对流方式解决了由于芯片结温显著变化带来的LED稳定性和可靠性问题，同时减轻了灯具重量和体积，降低了成本；电极直接制作在基座表面，不加设绝缘板，降低整体热阻；热辐射层混合或喷涂有反光介质，提高LED的出光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101598305A | 申请公布日期 | 2009.12.09 |
| 申请号 | CN200910054500.2 | 申请日期 | 2009.07.07 |
| 申请人 | 李浩;吴巨芳;汪正林 | 发明人 | 李浩;吴巨芳;汪正林;杨仲禹;徐琦 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 | 代理人 | 余明伟 |
| 主权项 | 1、一种LED散热基座封装结构，包括至少一个LED芯片和承载LED芯片的基座，其特征在于：所述的基座表面设有热辐射绝缘材料层，所述的LED芯片固定于热辐射绝缘材料层上。 | ||
| 地址 | 310030浙江省杭州市西湖科技经济园西园八路2号H座2701室 | ||