电信号连接装置

摘要

本发明提供一种即便在持续因应狭隘间距及多芯片的预烧(burn-in)试验般的高温下，也能提供探针与垫片、及探针与回路基板之间无连接不良的电信号连接装置；因此在因应1个或数个受检半导体芯片垫片，以并列配置数个树脂膜型探针的状态下，设置由数个支撑板所支撑的一探针组件、与设有数个开口部的一格子状第1探针支撑架、与形状同于此探针支撑架、且在格子交点上具有突起部的一第2探针支撑架；再者，让前述突起部插通回路基板孔，以通过突起部锁住前述第1探针支撑架再固定于回路基板；在回路基板中心附近，前述突起部插通部外径、与回路基板孔内径间插通时的差异为零或微小；在中心附近以外的位置差异，会大于中心附近的差异。

主权项

1.一种电信号连接装置，其特征在于：使用黏接金属箔的树脂膜，蚀刻加工前述金属箔后，在树脂膜上形成包含探针功能而由导电体所构成的导电图案，将自前述树脂膜的一边突出的导电体视为探针前端部，及使用将自前述探针相反端的一边突出的导电体，电气连接于测试器以作为回路基板输出端子的树脂膜型探针的电信号连接装置上包括，在因应并列配置1个或数个受检半导体芯片垫片的数个前述树脂膜型探针的状态下，藉由数个支撑板所支撑的一探针组件、及设有数个开口部的一格子状第1探针支撑架、与形状同于此探针支撑架，且在格子交点上具有突起部的一第2探针支撑架，而于前述各开口部独立配置与固定前述探针组件的同时，以第1与第2探针支撑架夹持回路基板。