芯片功耗的一种测量方法

摘要

芯片功耗的一种测量方法，包括如下步骤：将待测芯片的应用场景设置成符合或近似JEDEC标准的环境；将待测芯片通电工作一定时间，使用待测芯片工作稳定；分别测量待测芯片的壳温以及待测芯片周围空气环境的温度；将所测到的待测芯片的壳温及待测芯片周围空气环境的温度，代入下式，计算出待测芯片的功耗。P＝(T_C-T_A)/(θ_jA-θ_jC×α)，式中θ_jA、θ_jC和α是芯片的固有参数，可以通过芯片资料或由芯片供应商提供；T_C为芯片的壳温；T_A为芯片附近空气环境温度。本发明具有不用测量芯片的电压和电流，仅仅只通过测量芯片工作时的壳温和芯片周围空气环境的温度，就可获得芯片功耗大小的优点。

主权项

1、芯片功耗的一种测量方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)、将待测芯片的应用场景设置成符合或近似JEDEC标准的环境；(2)、将待测芯片通电工作一定时间，使用待测芯片工作稳定；(3)、分别测量待测芯片的壳温以及待测芯片周围空气环境的温度；(4)、将所测到的待测芯片的壳温及待测芯片周围空气环境的温度，代入下式，计算出待测芯片的功耗$P=\frac{T_C-T_A}{{\theta }_{\mathrm{jA}}-{\theta }_{\mathrm{jC}}\times \alpha }$上式中θjA、θjC和α是芯片的固有参数，可以通过芯片资料或由芯片供应商提供；TC为芯片的壳温；TA为芯片附近空气环境温度。