| 发明名称 | 以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构及其制作方法，上述发光二极管芯片封装结构包括：基板单元及发光单元。其中，该基板单元具有呈灯罩形状的基板本体。该发光单元具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件。借此，上述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。本发明不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体(由金属层及电木层组成)本身的高导热性，来增加该发光元件的散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101587883A | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
| 申请号 | CN200810109144.5 | 申请日期 | 2008.05.23 |
| 申请人 | 宏齐科技股份有限公司 | 发明人 | 汪秉龙;巫世裕;吴文逵 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈 晨;张浴月 |
| 主权项 | 1、一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：基板单元，其具有呈灯罩形状的基板本体；以及发光单元，其具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件；借此，所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||