| 发明名称 | 一种以冷焊方式形成焊垫的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种以冷焊方式形成焊垫的方法，主要是先形成芯片封装载具基材的形状，在前述芯片封装载具基材的预定表面将特定金属以超声波冷焊方式进行加工处理，最后在芯片封装载具基材预定表面形成预定数目的金属焊垫，从而提供一种无环境污染的加工方法，也使得芯片封装载具基材形成焊垫的加工更为容易、快速，成本也相对降低，同时提升加工流程的弹性。 | ||
| 申请公布号 | CN101587841A | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
| 申请号 | CN200810097179.1 | 申请日期 | 2008.05.19 |
| 申请人 | 勤益股份有限公司 | 发明人 | 李明芬 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;B23K20/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种以冷焊方式形成焊垫的方法，该方法包括以下步骤：A、形成一芯片封装载具基材的形状；B、在前述芯片封装载具基材的预定表面将至少一种特定金属以超声波冷焊方式进行加工处理；C、在所述芯片封装载具基材的预定表面形成预定数目的金属焊垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||