发明名称 | 一种手机天线结构 | ||
摘要 | 本发明公开了一种手机天线结构,其包括一手机壳体,一固定设置在手机壳体上的PCB主板,其中,所述手机壳体上通过多个热熔柱固定设置一手机天线,与所述PCB主板导通连接。本发明所提供的手机天线结构,由于采用在固定设置有PCB主板的手机壳体上,通过多个热熔柱固定设置与PCB主板导通连接的手机天线的方式,降低了手机的生产成本和装配难度,提高了手机的装配良率。 | ||
申请公布号 | CN101587982A | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
申请号 | CN200910107114.5 | 申请日期 | 2009.04.24 |
申请人 | 惠州TCL移动通信有限公司 | 发明人 | 曹露莹;姜涛 |
分类号 | H01Q1/24(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/24(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人 | 王永文 |
主权项 | 1、一种手机天线结构,包括一手机壳体,一固定设置在手机壳体上的PCB主板,其特征在于,所述手机壳体上通过多个热熔柱固定设置一手机天线,与所述PCB主板导通连接。 | ||
地址 | 516006广东省惠州市惠城区仲凯高新技术开发区23号小区TCL移动通信公司 |