堆叠式芯片封装结构及其制作方法

摘要

一种堆叠式芯片封装结构，包括一芯片承载器、一第一芯片、一第二芯片、一第三芯片与一绝缘材料。芯片承载器包括二芯片座以及多个环绕这两个芯片座的引脚。第一芯片配置于其中一芯片座上。第二芯片配置于另一芯片座上。其中，第一芯片与第二芯片通过打线接合技术与这些引脚电性连接。第三芯片横跨于第一芯片与第二芯片之间，且第三芯片分别与第一芯片及第二芯片电性连接。绝缘材料配置于芯片承载器上，以包覆第一芯片、第二芯片与第三芯片，且填充于这两个芯片座与各引脚之间。

主权项

1.一种堆叠式芯片封装结构，其特征在于，包括：一芯片承载器，具有一第一表面以及与其相对应的一第二表面，且该芯片承载器包括二芯片座以及多个环绕二该芯片座的引脚；一第一芯片，配置于其中一该芯片座上；一第二芯片，配置于另一该芯片座上，其中该第一芯片与该第二芯片以多条第一导线与所述引脚电性连接；一第三芯片，横跨于该第一芯片与该第二芯片之间，且该第三芯片与该第一芯片及该第二芯片电性连接；以及一绝缘材料，配置于该芯片承载器上，以包覆该第一芯片、该第二芯片与该第三芯片，且填充于二该芯片座与各该引脚之间。