发明名称 基于光敏触变胶膜的有机玻璃微流控芯片的制备方法
摘要 本发明属微流控芯片技术领域,具体为一种基于光敏触变胶膜的有机玻璃微流控芯片的制备方法。将一定量聚甲基丙烯酸甲酯粒子溶于含光引发剂的甲基丙烯酸甲酯中或将溶解有光引发剂的甲基丙烯酸甲酯于紫外灯下预聚一段时间,可制得粘性光敏胶液。该胶液涂布在聚合物基膜上后,有胶的一面压覆上一层可剥离保护膜后可得光敏触变胶膜。使用前将该胶膜裁剪成与预加工芯片同样尺寸的小片,撕去保护膜后,通过压辊将有胶的一面压贴到有凸起微结构的微流控芯片阳模表面,经紫外线引发聚合成形可得有微流结构的芯片基片。与钻有溶液连接孔的微流控芯片盖片通过热压封装后,得有机玻璃微流控芯片成品。
申请公布号 CN101585508A 申请公布日期 2009.11.25
申请号 CN200910054287.5 申请日期 2009.07.02
申请人 复旦大学 发明人 陈刚;姚潇;陈挚;张鲁雁
分类号 B81C5/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81C5/00(2006.01)I
代理机构 上海正旦专利代理有限公司 代理人 张 磊
主权项 1、一种基于光敏触变胶膜的有机玻璃微流控芯片的制备方法,其特征在于具体步骤为:(1)将聚甲基丙烯酸甲酯粒子溶解于含光引发剂的甲基丙烯酸甲酯溶液中或将溶有光引发剂的甲基丙烯酸甲酯溶液于紫外线下预聚,制得粘性光敏胶液;(2)将步骤(1)所得粘性光敏胶液涂布在聚合物基膜上,有胶液的一面覆盖一层保护膜,即得光敏触变胶膜;(3)使用前将步骤(2)所得光敏触变胶膜裁剪成与预加工芯片同样尺寸的小片,撕去保护膜,通过辊压将有胶的一面压贴到有凸起微结构的微流控芯片阳模表面,经紫外线引发聚合成形,得有微流结构的芯片基片;(4)将步骤(3)所得芯片基片与钻有溶液连接孔的微流控芯片盖片通过热压封装,即得有机玻璃微流控芯片。
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