发明名称 |
压敏粘合剂组合物和粘结金属表面的压敏粘合片 |
摘要 |
本发明涉及一种用于直接粘结在金属表面的压敏粘合片的压敏粘合剂组合物,该组合物包括通过聚合单体混合物得到的丙烯酸类共聚物作为基质聚合物,该单体混合物包括:基于单体混合物的总量,其量为50至99.9重量%的至少一种选自由式(I):CH<sub>2</sub>=C(R<sup>1</sup>)COOR<sup>2</sup>表示的烷基(甲基)丙烯酸酯的单体(单体m1),其中R<sup>1</sup>是氢原子或甲基,R<sup>2</sup>是具有1至20个碳原子的烷基;和基于单体混合物的总量,其量为0.1至25重量%的至少一种选自由式(II):CH<sub>2</sub>=C(R<sup>3</sup>)CONHR<sup>4</sup>表示的N-羟烷基(甲基)丙烯酰胺的单体(单体m2),其中R<sup>3</sup>是氢原子或甲基,R<sup>4</sup>是具有2至4个碳原子的羟烷基;并且该单体混合物基本不包括含羧基的单体。 |
申请公布号 |
CN101586012A |
申请公布日期 |
2009.11.25 |
申请号 |
CN200910202957.3 |
申请日期 |
2009.05.22 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
丹羽理仁;冈本昌之;樋口真觉 |
分类号 |
C09J133/06(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I |
主分类号 |
C09J133/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
1.一种用于直接粘结金属表面的压敏粘合片的压敏粘合剂组合物,所述组合物包含通过聚合单体混合物得到的丙烯酸类共聚物作为基质聚合物,所述单体混合物包含:至少一种选自由下式(I)表示的烷基(甲基)丙烯酸酯的单体(单体m1),其量基于单体混合物的总量为50至99.9重量%:CH2=C(R1)COOR2 (I)其中R1是氢原子或甲基,R2是具有1至20个碳原子的烷基,和至少一种选自由下式(II)表示的N-羟烷基(甲基)丙烯酰胺的单体(单体m2),其量基于单体混合物的总量为0.1至25重量%:CH2=C(R3)CONHR4 (II)其中R3是氢原子或甲基,R4是具有2至4个碳原子的羟烷基;并且所述单体混合物基本不包括含羧基的单体。 |
地址 |
日本大阪府 |