具有通过冲压形成的特征的半导体器件封装

摘要

本发明的实施例涉及使用冲压工艺在半导体器件封装的引线框架上形成特征。在一个实施例中，引线框架的一部分诸如管脚通过冲压移动至管芯焊盘的水平平面之外。在某些实施例中，通过冲压可以使得管脚和/或管芯焊盘的一部分具有凹部或者复杂横截面轮廓，例如带倒角的轮廓。通过这种冲压形成的横截面轮廓所提供的复杂度可以用来提高引线框架在封装体的塑料模制体内的机械结合。其它技术(例如选择性地电镀和/或形成棕色氧化保护带以限制在管芯装配时粘附材料的扩展)可以单独和组合使用以便于生产具有这种冲压特征的封装。

主权项

1.一种制造半导体器件封装的方法，所述方法包括：提供金属层；穿过所述金属层冲裁形成孔的图案以限定管芯焊盘和多个管脚；冲压所述金属层的一部分以产生特征；以及将所述特征的至少一部分包封在封装体内。