发光二极管封装结构

摘要

本发明提出一种发光二极管封装结构，包括承载器、发光二极管晶片以及光学结构。其中，发光二极管晶片配置于承载器上，且发光二极管晶片电性连接至承载器。光学结构配置于承载器上，且光学结构包括本体以及凸起部。其中，本体覆盖发光二极管晶片以及部分承载器。本体具有第一表面以及第二表面，且第一表面为一圆锥曲面。凸起部可改变发光二极管封装结构的发光强度的角度分布，进而提升发光二极管封装结构照射于照明面的均匀度。

主权项

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一承载器；一发光二极管晶片，配置于该承载器上，且电性连接至该承载器；以及一光学结构，配置于该承载器上，包括：一本体，覆盖该发光二极管晶片以及部分该承载器，该本体具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面为一圆锥曲面；以及一凸起部，配置于该本体的该第一表面上并位于该本体的第一对称轴上，该凸起部具有一第一凹槽以及一弧面，其中该第一凹槽的第二对称轴、该弧面的第三对称轴与该本体的第一对称轴重合，且该第一凹槽朝向该本体凹陷，而该第一凹槽的开口直径与该第一凹槽的深度比值介于0.7至10之间。