软硬印刷电路板的结合方法

摘要

本发明软硬印刷电路板的结合方法，主要先提供均具有线路层的软性电路板、硬性电路板，并在已压合有覆盖膜的软性电路板上，利用接合胶将硬性电路板压合至软性电路板的覆盖膜上，然后在完成后续制程时，才去除掉在硬性电路板中非属结合区域的第二基板、以及相对位置上的第三接合胶、外层金属层，以曝露出覆盖膜。如此一来，在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。

主权项

1.一种软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一软性电路板，该软性电路板的一第一基板上具有一第一线路层；利用一第一接合胶将一覆盖膜压合至具有该第一线路层的该第一基板上；提供一硬性电路板，该硬性电路板的一第二基板上具有一第二线路层，该第二线路层的位置相对于软硬印刷电路板之间的一结合区域；切割所述硬性电路板的该第二基板以于之间形成冲型线，使第二基板区分为相对于软硬印刷电路板的结合区域的一被切割区，与相对于软硬印刷电路板的非属结合区域的一切割区；利用一第二接合胶将包含被切割区与切割区的该硬性电路板压合至软性电路板的该覆盖膜上，并利用一第三接合胶将一外层金属层压合至硬性电路板上；以及在完成后续制程时，去除掉在该硬性电路板中切割区第二基板、以及相对位置上的第三接合胶、外层金属层，以曝露出该覆盖膜。