发明名称 一种用于主板导轨的EMC弹片
摘要 本实用新型涉及一种用于Compact PCI主板导轨的EMC弹片,装配于主板导轨内,包括一基板,该基板的左、右两侧各自向上延伸有相对称的左侧壁片和右侧壁片,左侧壁片的上方延展伸出一具有弹性的左卡钩体,右侧壁片的上方延展伸出一具有弹性的右卡钩体。基板安装于主板导轨上相应位置的凹槽中,基板长度延伸至凹槽的侧壁处并紧密抵触在该凹槽的侧壁上,使EMC弹片紧紧固定在主板导轨上。左侧壁片和右侧壁片为对称结构。基板下侧的中间位置开设有一矩形开口,开口处设有一突起金属片。本实用新型的有益效果是该EMC弹片电气连接性好,在主板导轨上安装紧固方便,在成对的主板导轨上可两端互换使用,可节省一组模具,节省开模费用。
申请公布号 CN201352332Y 申请公布日期 2009.11.25
申请号 CN200920129422.3 申请日期 2009.01.22
申请人 研祥智能科技股份有限公司 发明人 张仁鹏;徐贤瑜
分类号 G06F1/18(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 G06F1/18(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1.一种用于主板导轨的EMC弹片,装配于主板导轨内,所述EMC弹片包括一基板,该基板的左、右两侧各自向上延伸有相对称的左侧壁片和右侧壁片,所述左侧壁片的上方延展伸出一具有弹性的左卡钩体,右侧壁片的上方延展伸出一具有弹性的右卡钩体,其特征在于:所述基板安装于主板导轨上相应位置的凹槽中,基板长度延伸至所述凹槽的侧壁处并紧密抵触在所述凹槽的侧壁上;所述左侧壁片和右侧壁片为对称结构。
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