发明名称 |
一种芯片结构 |
摘要 |
本实用新型公开一种芯片结构,包括基材和配置在基材上的电路模块,其特征在于基材上配置有覆盖基材有源表面并与所述电路模块电连接的衬底接触层。所述衬底接触层接地。本实用新型的芯片结构将传统的只包围在芯片周围的衬底接触层改进为将芯片内部未注入区域做成一个大的衬底接触层,既没有增加芯片的面积,也不增加制造层次和工艺步骤,成本低,易操作,能有效地提高芯片抗噪声干扰的能力。 |
申请公布号 |
CN201352556Y |
申请公布日期 |
2009.11.25 |
申请号 |
CN200920004625.X |
申请日期 |
2009.02.09 |
申请人 |
苏州市华芯微电子有限公司 |
发明人 |
杜坦;江石根;石万文;雷红军;庄莉莉;杭晓伟 |
分类号 |
H01L27/00(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京华夏博通专利事务所 |
代理人 |
安纪平 |
主权项 |
1.一种芯片结构,包括基材和配置在基材上的电路模块,其特征在于基材上配置有覆盖基材有源表面并与所述电路模块电连接的衬底接触层。 |
地址 |
215011江苏省苏州市新区滨河路625号A座3楼 |