| 发明名称 | 具有外露的集成电路设备的封装 | ||
| 摘要 | 一个封装(10)包括具有一个电活性表面(16)和一个相反背面表面(14)的一个集成电路设备(12)。一个电介质模制树脂(26)至少部分包裹了所述集成电路模片和多个导电引线(20)，其中所述背面表面(14)和所述多个电接触(24)外露在所述封装(10)的诸个相反面上。特征(30)被形成在所述集成电路模片(12)的非电活性部分中，以封住水汽通路和减轻封装应力。所述特征(30)的形成是通过对齐一个锯街(48)部分并且穿过所述晶片(40)的背面(56)形成一个槽沟(54)，所述槽沟(54)具有第一宽度；以及形成一个从所述槽沟(54)延伸到所述电活性表面(42)的通道(62)，从而单片化所述集成电路设备元件，所述通道(62)具有小于所述第一宽度的第二宽度。 | ||
| 申请公布号 | CN100563024C | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
| 申请号 | CN200380105463.4 | 申请日期 | 2003.12.02 |
| 申请人 | 宇芯(毛里求斯)控股有限公司 | 发明人 | 迈克尔·H·麦克雷甘;谢菲杜尔·伊斯拉姆;里柯·森南托尼欧 |
| 分类号 | H01L29/06(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L2144/(2006.01)I;H01L21/70(2006.01)I;H01L21/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 马 浩 |
| 主权项 | 1.一种集成电路设备封装(10)，包括：集成电路设备(12)，它包括电活性表面(16)以及相反的背面表面(14)，以及在电活性表面(16)和背面表面(14)之间延伸的多个侧面(17)，所述电活性表面(16)具有形成在其上的多个电活性电路轨线，以及在所述电路轨线上从选定位置延伸的多个金属化突出(18)；多个导电引线(20)，每个所述导电引线都具有各自的第一表面和相反的第二表面；多个电接触件(24)，其从各个所述第一表面向外延伸；焊料(22)，所述焊料将所述多个金属化突出(18)电气地和机械地接合到所述第二表面，从而由所述金属化突出(18)和所述焊料(22)的组合高度给定所述电活性表面(16)和所述第二表面之间的距离；以及电介质模制树脂(26)，被形成为封装，其至少部分包裹了所述集成电路设备(12)和所述多个导电引线(20)，并围绕所述金属化突出(18)和所述焊料(22)，所述多个侧面(17)被所述电介质模制树脂(26)所覆盖，以及所述背面表面(14)和所述多个电接触件(24)被外露在所述封装的诸个相反面上，其中所述多个侧面(17)包括至少一个台阶特征部，所述台阶特征部包括以大约90°相交的两个元件(58、60)，所述台阶特征部有效限制了沿着所述集成电路设备(12)和所述电介质模制树脂(26)之间的界面的水汽进入。 | ||
| 地址 | 毛里求斯路易港 | ||