PROCEDE DE FIXATION DE LAMELLES D'UN MATERIAU LAMELLAIRE SUR UN SUBSTRAT APPROPRIE

摘要

L'invention concerne un procédé de fixation de lamelles d'un matériau lamellaire au moins partiellement conducteur sur un substrat (2) isolant contenant des oxydes susceptibles de se dissocier en ions d'une charge donnée mobiles et en ions de charge opposée fixes, comportant les étapes de; placer un échantillon (1) du matériau lamellaire contre une surface plane du substrat; provoquer la dissociation des oxydes du substrat; soumettre le substrat et l'échantillon à un champ électrique au moyen d'une électrode en contact avec le substrat et d'une électrode en contact avec l'échantillon.