发明名称 | 双光束半导体激光器 | ||
摘要 | 一种双光束半导体激光器(10),具备在衬底(51)上一体地设置可独立地驱动的第1、第2半导体激光元件(LD1、LD2)的双光束半导体激光元件(LDC)和基座(53),在该基座(53)中,在前部安装使射出侧朝向前方的双光束半导体激光元件(LDC),同时具有分别与第1、第2半导体激光元件(LD1、LD2)的电极(61、62)相接而连接的第1、第2电极焊盘(64、65),在该双光束半导体激光器(10)中,在双光束半导体激光元件(LDC)的后方延伸地形成第1、第2电极焊盘(64、65),在双光束半导体激光元件(LDC)的后方对键合丝(14、16)进行键合丝键合。 | ||
申请公布号 | CN100502177C | 申请公布日期 | 2009.06.17 |
申请号 | CN200480030153.5 | 申请日期 | 2004.10.12 |
申请人 | 三洋电机株式会社;鸟取三洋电机株式会社 | 发明人 | 渡部泰弘;上山孝二;秋吉新一郎 |
分类号 | H01S5/022(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/022(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
主权项 | 1. 一种框式封装型双光束半导体激光器,具备:在衬底上一体地设置并且可独立地驱动的第1、第2半导体激光元件的双光束半导体激光元件;基座,在上述基座的前部上安装使光射出侧朝向前方的上述双光束半导体激光元件,上述双光束半导体激光元件具有分别与第1、第2半导体激光元件的电极相接触而连接的第1、第2电极焊盘;框部,在其上安装有上述基座;以及树脂成形部,其与上述框部一体地形成,以从周围包围上述基座,其中在上述双光束半导体激光元件的后方延伸地形成第1、第2电极焊盘,在上述双光束半导体激光元件的后方进行键合丝键合,并且其中上述树脂成形部具有比其后部窄的前端部,上述前端部沿着上述双光束半导体激光器的侧面形成。 | ||
地址 | 日本大阪府 |