发明名称 |
电子部件的安装装置 |
摘要 |
一种电子部件的安装装置,包括:装置主体(1);支承工具(6),设置在装置主体上,支持基板的压接了TCP的部分的下表面;加压工具(7),可沿上下方向驱动地配置在支承工具的上方,对TCP加压并将其压接在基板上;盒式部件,可装卸地定位在装置主体的支承工具和加压工具之间的安装位置上,具有在被定位的状态下介于加压工具和TCP之间的薄片;以及升降机构(21),具有被设置在装置主体的支承工具的前方、且可装卸地保持盒式部件的多个保持部件(25a、25b),在将使用完的盒式部件从安装位置回收到一个保持部时、和将保持在其他保持部件上的未使用的盒式部件安装到安装位置时,分别设定各保持部件的高度。 |
申请公布号 |
CN101461049A |
申请公布日期 |
2009.06.17 |
申请号 |
CN200780021041.7 |
申请日期 |
2007.04.20 |
申请人 |
芝浦机械电子株式会社 |
发明人 |
铃木正广 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
陈 萍 |
主权项 |
1、一种电子部件的安装装置,将电子部件压接在基板上,其特征在于,具备:装置主体;支承工具,设置在该装置主体上,支持上述基板的压接了上述电子部件的部分的下表面;加压工具,可沿上下方向驱动地配置在该支承工具的上方,对上述电子部件加压并将该电子部件压接在上述基板上;盒式部件,可装卸地定位在上述装置主体的上述支承工具和加压工具之间的安装位置上,具有在被定位的状态下介于上述加压工具和电子部件之间的薄片;以及升降机构,具有被设置在上述装置主体的上述支承工具的前方、可装卸地保持上述盒式部件的多个保持部,在把使用完的盒式部件从上述安装位置回收到一个保持部时、和把保持在其他保持部的未使用的盒式部件安装到上述安装位置上时,分别设定上述各保持部的高度。 |
地址 |
日本神奈川县 |