发明名称 一种制备交叉线阵列结构有机分子器件的方法
摘要 本发明公开了一种制备交叉线阵列结构有机分子器件的方法,包括:在基片上淀积绝缘层薄膜;在所述绝缘层薄膜上沉积金属下电极层;在所述金属下电极层上制备双稳态有机分子薄膜层;在所述有机分子薄膜层上沉积金属保护层;在所述金属保护层上旋涂抗蚀剂,光刻得到下电极的胶图形层;采用所述胶图形层掩蔽刻蚀金属保护层、有机分子薄膜层和金属下电极层;去除光刻胶层;采用镂空掩膜版制备金属上电极层。利用本发明,由于事先刻蚀了保护层,避免了刻蚀保护层时等离子体对上电极的损伤;采用水溶性光刻胶,避免了通常去除光刻胶过程中有机溶剂对有机高分子材料的损伤;并减少了工艺步骤,提高了加工效率,解决了该有机材料与微电子工艺的兼容性问题。
申请公布号 CN101459223A 申请公布日期 2009.06.17
申请号 CN200710179369.3 申请日期 2007.12.12
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 商立伟;刘明;涂德钰;甄丽娟;刘舸;刘兴华
分类号 H01L51/40(2006.01)I 主分类号 H01L51/40(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周国城
主权项 1、一种制备交叉线阵列结构有机分子器件的方法,其特征在于,该方法包括:在基片上淀积绝缘层薄膜;在所述绝缘层薄膜上沉积金属下电极层;在所述金属下电极层上制备双稳态有机分子薄膜层;在所述有机分子薄膜层上沉积金属保护层;在所述金属保护层上旋涂抗蚀剂,光刻得到下电极的胶图形层;采用所述胶图形层掩蔽刻蚀金属保护层、有机分子薄膜层和金属下电极层;去除光刻胶层;采用镂空掩膜版制备金属上电极层。
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