发明名称 含CN基有机硅共聚物改性氰酸酯树脂及其制备方法
摘要 本发明涉及一种含CN基有机硅共聚物改性氰酸酯树脂及其制备方法,技术特征在于:将氰酸酯树脂100份(按质量计)与含CN基有机硅共聚物1~30份利用溶剂共溶法进行混合,蒸馏除去溶剂,进行预聚,然后按照一定的固化工艺进行固化,即制得含CN基有机硅共聚物改性氰酸酯树脂。与传统的氰酸酯改性方法相比,由于该有机硅属于大分子,耐热性好,且含有CN基,能溶于有机溶剂,与氰酸酯树脂的相容性好,使得改性体系的力学性能、热性能和介电性能显著提高。本发明该改性体系具有良好的冲击强度、弯曲强度,优异的耐热性及介电性能,可作为电子封装材料和透波复合材料的树脂基体。
申请公布号 CN101456956A 申请公布日期 2009.06.17
申请号 CN200710199218.4 申请日期 2007.12.14
申请人 西北工业大学 发明人 颜红侠;梁国正;刘继三;李朋博;桑丽鹏
分类号 C08G81/00(2006.01)I;B29C39/00(2006.01)I;C08G73/00(2006.01)N;C08F212/10(2006.01)N 主分类号 C08G81/00(2006.01)I
代理机构 西北工业大学专利中心 代理人 王鲜凯
主权项 1. 一种含CN基有机硅共聚物改性氰酸酯树脂,其特征在于原料配方组成按质量计:氰酸酯树脂100份,含CN基有机硅共聚物1~30份。
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