天线配置及其应用

摘要

本发明涉及一种天线配置，其具有至少一个电绝缘承载基底和施加到所述承载基底的至少一侧的至少一个导电层，所述导电层具有第一表面区域和第二表面区域，其中所述导电层的所述第一表面区域具有至少一个天线结构的形式。所述至少一个天线结构与所述导电层的所述第二表面区域电隔离，并且至少在与所述至少一个天线结构直接相邻的区域中，所述导电层的所述第二表面区域被分成彼此电绝缘的岛区域。所述至少一个天线配置可以被用于无接触耦合的应答器，特别地用于RFID标记或者智能标记。

主权项

1. 一种天线配置(100，100’，100”)，包括至少一个电绝缘承载基底(10，10’，10”)以及施加在所述承载基底(10，10’，10”)的至少一侧上的至少一个导电层(20，20’，20”)，其特征在于，所述导电层(20，20’，20”)具有第一区域和第二区域，所述导电层的所述第一区域具有至少一个天线结构(3a，3’，3”)的形式，所述至少一个天线结构(3a，3’，3”)以与所述导电层的所述第二区域电绝缘的方式存在，并且至少在与所述至少一个天线结构(3a，3’，3”)直接相邻的区域中，所述导电层(20，20’，20”)的所述第二区域被细分成至少彼此电绝缘的岛区域(2，2’，2”)。