基板的直接镀铜金属化制造工艺

摘要

本发明是关于一种基板的直接镀铜(DPC)金属化制造工艺，主要于一基板上先进行凿孔、穿孔电连接等先前处理步骤后，于基板表面以溅镀方式依序形成钛层及铜层，并于贴上干膜后而进行曝光、显影等步骤，随后于线路图案上镀铜以形成铜线路，完成后即剥离干膜，再依序于铜线路上镀镍及镀金，即完成金属化制造工艺；以前述制造工艺可使线路细直、且兼具理想导热效果、高频特性、低损失、低成本及物理性稳定等优点。

主权项

1. 一种基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的制造工艺包括有：一先前处理步骤，于基板上进行凿孔、穿孔电连接处理；一形成钛和铜层步骤，以溅镀方式于基板表面依序形成；一贴干膜步骤；一图型成像步骤，利用光罩于基板表面进行曝光、显影处理；一形成铜线路步骤，于基板上成像的线路图案上镀铜以形成线路；一剥膜步骤，用以剥离基板表面残留的干膜；一镀镍步骤，于铜线路上形成隔离迁移用的镍层；及一镀金步骤，于铜线路的镍层外形成金层的步骤；一去除钛和铜层步骤。