| 发明名称 | 电子产品金属壳件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子产品金属壳件及其制造方法，其包含步骤：成形一主成形壳件，该主成形壳件包含至少一成形单元及至少一连接管部，该连接管部连接该成形单元；切割该主成形壳件，以取得该成形单元；及制成至少一金属壳件。该金属壳件具有一主壳体及至少一组装开口，该组装开口设置于该主壳体上。该主壳体由该主成形壳件的成形单元切割形成，该主成形壳件的连接管部连接该成形单元。该组装开口由该连接管部切割形成。 | ||
| 申请公布号 | CN101460027A | 申请公布日期 | 2009.06.17 |
| 申请号 | CN200710198408.4 | 申请日期 | 2007.12.10 |
| 申请人 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 发明人 | 庄志宇;郑炳国;黄建成;李明富;邱黄正凯 |
| 分类号 | H05K5/04(2006.01)I;B21D26/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇智英财专利代理事务所 | 代理人 | 张俊阁 |
| 主权项 | 1、一种电子产品金属壳件制造方法，其特征在于，其包含步骤：成形一个主成形壳件，该主成形壳件包含至少一个成形单元；切割该主成形壳件，获得该成形单元；及制成至少一个金属壳件。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓区高楠公路1001号 | ||