| 主权项 |
1. 一种无源元件的制造方法，其中所述无源元件为一芯片电阻器，所述制造方法包括：(a)提供一衬底；(b)提供一上电极糊；(c)提供一第一金属钢板，其中所述第一金属钢板包括一第一上金属层和一第一下金属层，所述第一上金属层具有复数个第一上开孔，所述第一下金属层位于所述第一上金属层之下，所述第一下金属层具有至少一第一下开孔，每一第一下开孔的开孔面积大于每一第一上开孔的开孔面积，且每一第一下开孔的上方设置有至少两个第一上开孔，所述第一下开孔具有一上电极图型；(d)利用所述第一金属钢板将所述上电极糊印刷于所述衬底上，使所述衬底上具有两个上电极；(e)提供一电阻本体糊；(f)提供一第二金属钢板，其中所述第二金属钢板包括一第二上金属层和一第二下金属层，所述第二上金属层具有复数个第二上开孔，所述第二下金属层位于所述第二上金属层之下，所述第二下金属层具有至少一第二下开孔，每一第二下开孔的开孔面积大于每一第二上开孔的开孔面积，且每一第二下开孔的上方设置有至少两个第二上开孔，所述第二下开孔具有一电阻本体图型；和(g)利用所述第二金属钢板将所述电阻本体糊印刷于所述衬底上，以形成一电阻本体且其连接于所述上电极；(h)提供一第一保护材料；(i)提供一第三金属钢板，其中所述第三金属钢板包括一第三上金属层和一第三下金属层，所述第三上金属层具有复数个第三上开孔，所述第三下金属层位于所述第三上金属层之下，所述第三下金属层具有至少一第三下开孔，每一第三下开孔的开孔面积大于每一第三上开孔的开孔面积，且每一第三下开孔的上方设置有至少两个第三上开孔，所述第三下开孔具有一第一保护层图型；和(j)利用所述第三金属钢板将所述第一保护材料印刷于所述电阻本体上，以形成一第一保护层。 |
