| 发明名称 | 传感器模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及传感器模块及其制造方法，其中制造传感器模块的方法，包括：提供基片，它的第一主面上包含一阵列磁性敏感元件。将一阵列导线加到基片的第一主面上。将一阵列电连线加到基片的第一主面上。在加上电连线后将基片分成单件。 | ||
| 申请公布号 | CN101459127A | 申请公布日期 | 2009.06.17 |
| 申请号 | CN200810185507.3 | 申请日期 | 2008.12.12 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | H·托伊斯 |
| 分类号 | H01L21/82(2006.01)I;H01L27/22(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/82(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 原绍辉 |
| 主权项 | 1. 制造传感器模块的方法，包括：提供基片，它的第一主面上包含一阵列磁性敏感元件；将一阵列导线加到基片的第一主面上；将一阵列电连线加到基片的第一主面上；及在加上电连线后将基片分成单件。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 | ||