发明名称 连接器端子及其制造方法
摘要 连接器端子及其制造方法。上排端子具有装配部分和板附接部分。当制造该上排端子时,采用作为装配部分的组件的第一导线部件和作为板附接部分的组件的第二导线部件,第一导线部件和第二导线部件的整个外围表面都预先经受过镀敷处理。将第一导线部件与第二导线部件的端部相互重叠,并且将第一导线部件与第二导线部件接合在一起。由此,形成了装配部分并形成了板接合部分。因此,上排端子的表面由在第一导线部件的外围表面处的镀敷层和在第二导线部件的外围表面处的镀敷层构成。因此,不必实施后镀敷处理。
申请公布号 CN100502170C 申请公布日期 2009.06.17
申请号 CN200610005962.1 申请日期 2006.01.20
申请人 株式会社东海理化电机制作所 发明人 松冈克政;加藤义明;佐佐木晴英
分类号 H01R43/16(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I 主分类号 H01R43/16(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 李 辉
主权项 1、一种连接器端子的制造方法,用于制造可装配到安装在基板上的连接器套的连接器端子,所述连接器端子包括与对应连接器的连接端子相配合的装配部分和连接到所述基板的基板附接部分,所述连接器端子制造方法包括以下步骤:对第一导线部件的整个外围表面执行镀敷处理;对第二导线部件的整个外围表面执行镀敷处理;在对所述第一导线部件和所述第二导线部件中的每一个的整个外围表面都执行镀敷处理之后,将所述第一导线部件和所述第二导线部件的相应端部相互重叠并接合所述相应端部;和由所述第一导线部件形成所述装配部分,并由所述第二导线部件形成所述基板附接部分。
地址 日本爱知县