发明名称 Gehäusestruktur mit Leiterbahn sowie Verfahren zu deren Herstellung
摘要 Es wird eine Gehäusestruktur mit einer Leiterbahn sowie ein Verfahren zu deren Herstellung beschrieben. Eine Gehäusestruktur mit einer Leiterbahn gemäß der Erfindung weist ein Gehäuse mit wenigstens einem darin gebildeten Durchgangsloch; wenigstens eine Leiterbahn, die auf einer Außenfläche des Gehäuses gebildet ist; und eine leitende Durchkontaktierung auf, die in dem Durchgangsloch gebildet ist und die wenigstens eine Leiterbahn mit einer Platine in dem Gehäuse elektrisch verbindet.
申请公布号 DE102008038301(A1) 申请公布日期 2009.04.23
申请号 DE200810038301 申请日期 2008.08.18
申请人 SAMSUNG ELECTRO - MECHANICS CO. LTD. 发明人 JEON, DAE SEONG;BAE, SANG WOO;SUNG, JAE SUK
分类号 H05K5/02;H01Q1/24;H04M1/02;H05K7/02 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人
主权项
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