发明名称 |
Gehäusestruktur mit Leiterbahn sowie Verfahren zu deren Herstellung |
摘要 |
Es wird eine Gehäusestruktur mit einer Leiterbahn sowie ein Verfahren zu deren Herstellung beschrieben. Eine Gehäusestruktur mit einer Leiterbahn gemäß der Erfindung weist ein Gehäuse mit wenigstens einem darin gebildeten Durchgangsloch; wenigstens eine Leiterbahn, die auf einer Außenfläche des Gehäuses gebildet ist; und eine leitende Durchkontaktierung auf, die in dem Durchgangsloch gebildet ist und die wenigstens eine Leiterbahn mit einer Platine in dem Gehäuse elektrisch verbindet.
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申请公布号 |
DE102008038301(A1) |
申请公布日期 |
2009.04.23 |
申请号 |
DE200810038301 |
申请日期 |
2008.08.18 |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRO - MECHANICS CO. LTD. |
发明人 |
JEON, DAE SEONG;BAE, SANG WOO;SUNG, JAE SUK |
分类号 |
H05K5/02;H01Q1/24;H04M1/02;H05K7/02 |
主分类号 |
H05K5/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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