| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung eines Übertragungsmoduls (24) mit einem auf einem isolierenden Substrat (10) angeordneten Übertragungselement, das eine zumindest bereichsweise spiralförmig angeordnete Leiteranordnung (13) mit zumindest zwei Chipanschlussflächen (17, 18) und zwei Leiterenden (20, 22) aufweist, bei dem durch Herstellung einer isoliert über Leiterbereiche hinweggeführten Verbindungsbrücke zwischen Verbindungsbereichen der Leiterenden eine Antenneneinrichtung (11) gebildet wird, wobei nachfolgend einer Applikation von viskosem Verbindungsbrückenmaterial auf die Leiterenden die Ausbildung einer Vertiefung in einer Kontaktoberfläche der Leiterenden erfolgt, derart, dass nachfolgend das Verbindungsbrückenmaterial die gebildete Vertiefung zumindest bereichsweise ausfüllt.</p> |
