保护连接垫的晶片级封装的切割方法

摘要

本发明公开了一种保护连接垫的晶片级封装的切割方法，在一上盖晶片的正面形成多个腔体及预切割道，且各该预切割道的深度小于各该腔体的深度，接着将该上盖晶片与表面设有多个元件及多个连接垫的元件晶片接合，再进行一上盖晶片切割工艺，沿着这些预切割道切穿该上盖晶片，并移除未与该元件晶片接合的部分该上盖晶片，以暴露出这些连接垫，最后进行一元件晶片切割工艺，形成多个封装管芯。

主权项

1、一种保护连接垫的晶片级封装的切割方法，包含：提供一上盖晶片，该上盖晶片包含正面与背面；自该上盖晶片的该正面进行一表面定义工艺，以同时于该上盖晶片中形成多个腔体及多个预切割道，且各该预切割道的深度小于各该腔体的深度；提供一元件晶片，该元件晶片的表面设有多个元件以及多个连接垫；接合该上盖晶片与该元件晶片，将这些腔体对齐这些元件以使得该上盖晶片与该元件晶片之间形成多个气密腔，分别密封各该元件；自该上盖晶片的该背面进行一上盖晶片切割工艺，沿着这些预切割道切割该上盖晶片，使得未与该元件晶片接合的部分该上盖晶片脱离以暴露出该元件晶片的这些连接垫；以及进行一元件晶片切割工艺，形成多个独立的封装管芯。