发明名称 |
通过在栅极和沟道中引起应变来增强CMOS晶体管性能的方法 |
摘要 |
一种用于制造互补金属氧化物半导体的方法在衬底(12)上形成不同类型的晶体管,如N型金属氧化物半导体(NMOS)晶体管和P型金属氧化物半导体(PMOS)晶体管(第一和第二类型晶体管)。所述方法在NMOS晶体管和PMOS晶体管上形成可选氧化层(52),然后利用例如氮化硅层的硬质材料(50)来覆盖所述NMOS晶体管和PMOS晶体管。此后,所述方法对硬质材料层(50)部分进行图案化,使得所述硬质材料层只保留在NMOS晶体管上。接下来,所述方法加热(178,204)NMOS晶体管,然后移除所述硬质材料层(50)的其余部分。通过在NMOS晶体管(NFET)的栅极(22)中产生压应力并且在沟道区中产生张应力(70),而不在PMOS晶体管(PFET)的栅极(20)或沟道区中产生应力,所述方法在不使PFET的性能降级的情况下改进了NFET的性能。 |
申请公布号 |
CN101390209A |
申请公布日期 |
2009.03.18 |
申请号 |
CN200580038501.8 |
申请日期 |
2005.11.10 |
申请人 |
国际商业机器公司 |
发明人 |
海宁·S·杨 |
分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
杜 娟 |
主权项 |
1. 一种用于制造晶体管的方法,所述方法包括:在衬底(12)上形成第一类型晶体管,所述晶体管具有栅极导体(22);利用刚性层(50)来覆盖所述晶体管;以及加热(178)所述晶体管以便在所述晶体管中产生张应力(70)。 |
地址 |
美国纽约 |