一种发光半导体晶片和发光半导体组件的制造方法

摘要

本发明公开了一种发光半导体晶片和发光半导体组件的制造方法，其中该制造方法包括下述步骤：首先提供包括有数个晶粒单元的发光半导体晶片。再在发光半导体晶片上形成光刻胶层，以覆盖这些晶粒单元。接着图案化光刻胶层，以形成与这些晶粒单元匹配的数个开口，以经开口将这些晶粒单元暴露出来。并在开口中填充荧光粉后移除光刻胶层。

主权项

1、一种发光半导体组件的制造方法，其特征在于，包括：提供一发光半导体晶片，包括数个晶粒单元；在该发光半导体晶片上形成一光刻胶层，以覆盖这些晶粒单元；图案化该光刻胶层，以形成数个开口与这些晶粒单元匹配，并经这些开口暴露出这些晶粒单元；在这些开口之中填充一荧光粉胶体；移除该光刻胶层；以及切割该发光半导体晶片，以分离每一该晶粒单元；封装每一该晶粒单元。