| 发明名称 | 晶圆级封装方法及其封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种晶圆级封装方法，包括步骤：提供一未切割的模块晶圆，其包括一正面及一与该正面相对的背面，其中该正面定义有多条切割道以界定多个以硅晶圆为载板的芯片模块，如无线模块的位置；贴附一可扩胶膜于该未切割的模块晶圆的背面；沿着所述的切割道进行一切割步骤，以使所述的芯片模块相互分离；扩张该可扩胶膜，以于所述的芯片模块之间形成一具有一预定距离的第一宽度；提供一包覆材料，其可填入所述的芯片模块之间的第一宽度以形成一包覆该芯片模块正面及侧面的包覆层，由此可形成一可包覆该芯片模块侧面的封装结构，以提供芯片模块更佳的保护功能，以预防芯片模块被撞裂。 | ||
| 申请公布号 | CN101388367A | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200710154710.X | 申请日期 | 2007.09.13 |
| 申请人 | 海华科技股份有限公司 | 发明人 | 黄忠谔;李岳政 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 1. 一种封装结构，其特征在于，包括：一芯片模块，其具有一正面及一与该正面邻接的侧面；一元件区，其成型于该正面上；以及一包覆层，其包覆该元件区及该芯片模块的侧面。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县新店市 | ||