| 发明名称 | 用于生产印刷电路板元件的隔板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了用于通过压制单层而生产印刷电路板的隔板(3)，该隔板包括金属核心层(3.1)和核心层的至少一个表面上的涂层，其中核心层(3.1)上的涂层由通过冷电镀而涂敷在核心层上的、由金属构成的表面金属层(3.2)形成，该金属与金属核心层(3.1)相比具有更大的表面硬度，相反，金属核心层(3.1)是由与表面金属层(3.2)相比导热好的金属构成。 | ||
| 申请公布号 | CN100471366C | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200380107341.9 | 申请日期 | 2003.12.29 |
| 申请人 | C2C印刷电路板技术有限公司 | 发明人 | 额恩斯特-迪耶特·巴克豪斯 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;B32B37/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 董 莘 |
| 主权项 | 1. 一种用于通过对多个单层进行压制来生产印刷电路板元件的隔板(3)，所述隔板(3)包括金属核心层(3.1)和由与所述金属核心层(3.1)相比具有高表面硬度的金属构成的涂层，其特征在于，所述核心层(3.1)的两个面上的涂层由通过冷电镀而涂敷在所述核心层上的表面金属层(3.2)构成，其中所述金属核心层(3.1)由与所述两个表面金属层(3.2)相比导热好的金属构成。 | ||
| 地址 | 奥地利莱奥本-欣特伯格 | ||