| 发明名称 | 钎焊安装结构的制造方法和制造装置 | ||
| 摘要 | 在相机模组结构(100)的制造中，一边从热风管嘴(4)喷射热风使钎焊接合部(3)的焊料熔融，一边从比热风管嘴(4)的配置位置更靠近相机模组(2)一侧的位置通过吸引管嘴(5)吸引朝相机模组(2)侧对流的热风。由此，能够制造一种在配线基板上安装不耐热的电子部件的钎焊安装结构，并可避免电子部件因受热而发生损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN101390455A | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200780006267.X | 申请日期 | 2007.01.12 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 木下一生;西田胜逸 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;B23K1/012(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1. 一种钎焊安装结构的制造方法，包括借助于钎焊接合部将电子部件安装在配线基板上的钎焊安装步骤，其特征在于:在上述钎焊安装步骤中，一边喷射热风使钎焊接合部的焊料熔融，一边从比热风喷射位置更靠近电子部件一侧的位置吸引朝电子部件方向对流的热风。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||