| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung mindestens eines ungehäusten elektronischen Bauelements (1), insbesondere eines Leistungsbauelements oder Halbleiterleistungsbauelements, mit mindestens einer jeweils auf einer Oberseite (3) und/oder einer Unterseite (5) angeordneten Anschlussfläche (7) zur Befestigung und/oder zur elektrischen Kontaktierung. Es sollen eine kostengünstige elektrische Kontaktierung mindestens eines ungehäusten elektronischen Bauelements (1), insbesondere eines Leistungsbauelements oder Halbleiterleistungsbauelements, insbesondere für den Hochspannungsbereich größer als 1000 Volt, mit Anschlussflächen (7) zur Befestigung und/oder zur elektrischen Kontaktierung auf einer Oberseite (3) und/oder Unterseite (5) bereitzustellen. Des Weiteren sollen eine hohe Integrationsdichte, niederinduktives Verhalten der Kontaktierung, eine hohe Stromtragfähigkeit, eine wirksame Kühlung und/oder eine hohe Zuverlässigkeit hinsichtlich elektrischer und thermischer Zykelbeanspruchung geschaffen sein. Das Bauelement (1) ist mit dessen Unterseite (5), im Bereich der Anschlussfläche (7), mit jeweils einer gegenüberliegenden Anschlussfläche (9) auf einem Subsstigt und/oder elektrisch kontaktiert; eine elektrisch isolierende Trägerfolie (13) außerhalb des Bereichs der Anschlussfläche (7) und über die Unterseite (5) hinausgehend, ist auf dem Substrat (11) auf der dem Bauelement (1) zugewandten Seite ...</p> |
