| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体装置。功率模块(101)具备：被密封部(20)，具有至少一个半导体元件(21N、21P、23N以及23P)；密封构件(10)，具有夹持被密封部(20)的第一以及第二面(P1以及P2)，并且将被密封部(20)密封。密封构件(10)在至少一个半导体元件(21N、21P、23N以及23P)上具有使被密封部(20)的所述第一面(P1)侧的表面的一部分露出的至少一个开口部(A1N以及A1P)。由此，能够提供可小型化的半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101378040A | 申请公布日期 | 2009.03.04 |
| 申请号 | CN200810098757.3 | 申请日期 | 2008.05.30 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 佐佐木太志;石原三纪夫 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/29(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 闫小龙;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其中，具备:被密封部，具有至少一个半导体元件；密封构件，具有夹持所述被密封部的第一以及第二面，并且密封所述被密封部，所述密封构件在所述至少一个半导体元件上具有使所述被密封部的所述第一面侧的一部分表面露出的至少一个开口部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||