LED引线基座

摘要

本实用新型为一种LED引线基座，该基座是射出成型于线架上，以供后续植入芯片、打线与封装的用；所述的基座概呈碗状，具有一下凹的封装槽，周围设有复数端子，其中封装槽内周缘在适当高度设有一阶梯，复数端子穿过基座的壁厚并曝露在阶梯表面，阶梯下方设有一盘状散热底板，该散热底板可供芯片固定，让导线得以由曝露在阶梯表面的端子连接至散热底板上的芯片以形成电气连接。

主权项

1.一种发光二极管引线基座，是一体射出成型于线架上，以供后续植入芯片、打线与封装之用，其特征在于:所述的基座中央具有一下凹的封装槽，封装槽内周缘设有一阶梯，基座周围设有复数端子，每一端子具有一位于基座外部的焊接端，由焊接端穿过基座的壁厚延伸至封装槽内设有一导接端，该导接端曝露在阶梯表面，阶梯下方设有一盘状散热底板，该散热底板底面曝露于基座底部下方，周围沿封装槽内缘向上延伸至阶梯边缘，与复数端子之间具有间隙，间隙填充有保持绝缘隔离的塑胶料。