温度补偿晶体振荡器

摘要

一种温度补偿晶体振荡器，该温度补偿晶体振荡器，在内部收容晶体振动元件(5)的容器体(1)下面装配有根据晶体振动元件(5)的振动来控制振荡输出的IC元件(7)，并且，在IC元件(7)装配区域，将包括连接在至少晶体振动元件(5)上的多个晶体电极垫、连接在表面装配用外部端子上的振荡输出电极垫、接地电极垫、电源电压电极垫、振荡控制电极垫以及多个写入控制用电极垫的多个电极垫(10)，配置成m行×n列(m，n是2以上自然数)的行列状，且规定IC元件(7)和该电极垫电连接，配置在IC元件装配区域的多个电极垫中的至少1个是接合到连接垫上的虚设电极垫。因此，这种温度补偿晶体振荡器，IC元件接合可靠性优良，即使整体结构小型化也能适应。

主权项

1.一种温度补偿晶体振荡器，具有：收容晶体振动元件的容器体；接合在上述容器体的下面，且在下面形成有表面装配用外部端子的装配用基体；以及装配在上述装配用基体上，而且根据补偿上述晶体振动元件的温度特性的温度补偿数据来控制振荡输出的IC元件，所述温度补偿晶体振荡器的特征是，在上述装配用基体的IC元件装配区域，多个电极垫被配置成m行×n列的行列状，其中m、n是3以上自然数，该多个电极垫包括连接在上述晶体振动元件上的多个晶体电极垫、连接在上述表面装配用外部端子上的振荡输出电极垫、接地电极垫和电源电压电极垫、以及温度补偿数据写入用的写入电极垫，在上述IC元件的—主面上形成有与上述电极垫电连接的多个连接垫，上述装配用基体是层叠至少2个绝缘层而构成的，在该2个绝缘层之间，设置有与配置在上述电极垫的正下方或正上方的通孔导体连接的布线导体，对经由上述通孔导体与上述布线导体连接的电极垫以该电极垫周围包围其他的电极垫的方式进行配置。