| 发明名称 | 激光加工方法及加工对象物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种激光加工方法，该方法可在将形成有包括多个功能元件的叠层部的基板切断为具有功能元件的多个芯片时，与基板同时实现叠层部的高精度的切断。在该激光加工方法中，沿着各预定切断线(5a～5d)形成使基板(4)发生断裂的容易程度不同改质区域。因此，在将伸展带贴附在基板(4)的背面并扩张时，使加工对象物(1)在多个半导体芯片上分阶段被切断。如上所述的分阶段的切断，在沿着各预定切断线(5a～5d)的部分上作用均等的扩张应力，其结果是，与基板(4)同时使预定切断线(5a～5d)上的层间绝缘膜被高精度地切断。 | ||
| 申请公布号 | CN100466185C | 申请公布日期 | 2009.03.04 |
| 申请号 | CN200580010859.X | 申请日期 | 2005.03.02 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 坂本刚志;村松宪一 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01);B23K26/00(2006.01);B23K101/40(2006.01) | 主分类号 | H01L21/301(2006.01) |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种激光加工方法，是通过将聚光点对准在表面形成有包含多个功能元件的叠层部的基板内部并照射激光，以此沿着所述基板的预定切断线，在所述基板内部形成作为切断起点的改质区域的方法，其特征在于，包括：沿着用于将所述基板及所述叠层部切断为多个块的第1预定切断线，形成第1改质区域的工序；和沿着用于将所述块切断为具有所述功能元件的多个芯片的第2预定切断线，形成第2改质区域的工序；其中，所述第1改质区域与所述第2改质区域相比，容易在前述基板上产生断裂。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||