| 发明名称 | 小片接合用粘接带的贴附方法和电子元件的安装方法 | ||
| 摘要 | 一种小片接合用粘接带的贴附方法，首先，基板(1)上的规定位置(2)由摄像机构(14)进行识别，接着用保持机构(13)对包含粘接薄膜(10)的单片(12)进行保持，然后，根据规定位置(2)的识别结果，使保持机构(13)移动并将粘接薄膜(10)贴附在规定位置(2)上。保持机构(13)和摄像机构(14)可互相独立移动，因此，可同时进行识别规定位置(2)的步骤和保持单片(12)的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN100466211C | 申请公布日期 | 2009.03.04 |
| 申请号 | CN200580000867.6 | 申请日期 | 2005.02.23 |
| 申请人 | 涩谷工业株式会社 | 发明人 | 森泽匡史;新田一法;荫山秀生;东秀和 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01);H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | H01L21/52(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1.一种小片接合用粘接带的贴附方法，其特征在于，包含：用摄像机构(14)识别基板(1)上的规定位置(2)的步骤；用保持机构(13)对粘接薄膜(10)进行保持的步骤，其中粘接薄膜(10)的两个主表面具有粘接性；以及根据对所述规定位置(2)的识别结果而使所述保持机构(13)移动、以将所述粘接薄膜(10)贴附在所述规定位置(2)上的步骤，所述保持机构(13)和摄像机构(14)可互相独立移动，同时进行所述识别步骤和所述保持步骤。 | ||
| 地址 | 日本石川县 | ||