| 发明名称 | 扁平导体的连接方法和扁平导体连接结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及特别是用铝或铜制成的低电压大电流负载汇流排的扁平导体(10)或扁平导体分段(12)的端头连接。为节约制造成本，采取以下操作步骤：在两个扁平导体(10)或扁平导体分段(12)的构造在端部的对接边(20，22)中至少构造出一个空槽(24，24’)，使得它们在所述端部接合后位置相对，为了连接所述扁平导体(10)或扁平导体分段(12)的端部，在所述空槽(24，24’)内压入一个锁定销(30，30’)，这样所述对接边(20，22)的啮合结合所述空槽(24，24’)以及所述锁定销(30，30’)的轮廓，从而产生一个形状闭锁的连接。 | ||
| 申请公布号 | CN100449867C | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN02156327.6 | 申请日期 | 2002.12.13 |
| 申请人 | 西门子股份公司 | 发明人 | 埃克哈德·阿曼 |
| 分类号 | H01R4/18(2006.01);H01R4/26(2006.01) | 主分类号 | H01R4/18(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 曾立 |
| 主权项 | 1.在一个第一扁平导体(10)或扁平导体分段(12)的第一对接边(20，22)与至少一个第二扁平导体(10)或扁平导体分段(12)的第二适配对接边(20，22)之间建立形状闭锁连接的方法，其中所述形状闭锁连接是通过在适配对接边(20，22)上的至少一个侧凹(33)的咬住实现的，其特征是，相互适配的对接边(20，22)被这样构型，使得所述扁平导体(10)或扁平导体分段(12)以适配对接边(20，22)能够无形状闭锁连接地相互接合，在两个扁平导体(10)或扁平导体分段(12)的适配对接边(20，22)上至少构造出一个空槽(24，24’)，使得所述空槽在适配的对接边(20，22)相互接合后构成一个闭合的轮廓，为建立所述连接，在至少一个空槽(24，24’)内压入一个按所述闭合轮廓构造的锁定销(30，30’)，所述空槽(24，24’)的闭合轮廓以及适配对接边(20，22)的线形被相互间这样构造，从而产生至少一个能建立形状闭锁连接的侧凹(33，33’)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||