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发明名称 A BONDING PLATE MECHANISM FOR USE IN ANODIC BONDING
摘要
申请公布号 EP2011369(A2) 申请公布日期 2009.01.07
申请号 EP20070755472 申请日期 2007.04.16
申请人 CORNING INCORPORATED 发明人 CADY, RAYMOND C;COSTELLO, JOHN J, III;LAKOTA, ALEXANDER;LOCK, WILLIAM E;THOMAS, JOHN C
分类号 H01L21/00;H01L21/762 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
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